2020年4月，我们的开发者事业部推出了面向无人驾驶开发者的 PIXKIT 1.0 版本，经过4年的演进，这款产品如今慢慢的变成了全球20多个国家、100多所高校、科研机构以及企业的不可或缺之选，包括清华大学、中国科学院研究所、韩国Spring Cloud、厄瓜多尔 UPS 大学等，PIXKIT 为机器人领域的学术研究和工程研发注入了新的活力。

  江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称帝奥微）近日宣布，其SIM卡电平转换产品DIO74557已成功通过高通平台认证，并郑重进入Qualcomm（高通）发布的中高端平台参考设计。这一里程碑式的成就标志着帝奥微在微电子领域的创新实力得到了业界的广泛认可。

  恩智浦半导体强势推出新品MCX N系列新产品，首次集成恩智浦专用神经处理单元（NPU), 可助力实现高性能、低功耗的边缘安全智能。

  这起事故被编号为CVE-2024-21412，出现在Windows Defender SmartScreen之中的一项漏洞，攻击者透过生成特定文件，轻易绕开微软系统的严密安全审查。

  近日，首芯半导体完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投，老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。

  近日，华为以“聚力共赢，辽势不凡”为主题，成功召开了辽宁2024年合作伙伴大会。本次大会集结了众多业界精英，一同探讨行业前沿技术与发展的新趋势。作为华为的紧密合作伙伴，软通动力受邀出席此次盛会，并凭借卓越的智慧园区解决方案荣膺“优秀解决方案合作伙伴”殊荣。

  这个新颖的发明主要是关于一款包含以下几个部分的半导体结构：基底，基底上分布着一系列等距排列的电容接触结构，隔离结构，它处于基底顶部并在电容接触结构之间；隔离结构顶部高度低于电容接触结构；隔离凹槽

  NVIDIA 即将推出一项新的生成式 AI 专业认证，助力开发者在这一重要领域证明自身技术实力。

  该专利的概述指出，该项创新应用于单芯片单轴或多轴磁阻传感器的制造方法中。如此设计的磁阻传感器包括：一个集成电路晶圆；晶圆之上的钝化层；通过钝化层上设置的第一通孔连接至传感器的金属连线；介质层，其上呈现出斜坡效果；

  近日，根据全球领先的IT市场研究和咨询公司（IDC）最新发布的《中国WLAN市场季度跟踪报告，2023Q4》显示，华为凭借卓越表现，以27.9%的市场占有率摘得2023年中国企业级Wi-Fi 6市场桂冠。

  此法案强制字节跳动割舍其对TikTok的控股权，若不从则将面临美国封杀。然后，该法案还须在美国参议院通过后，才可交予总统乔·拜登签署生效。

  排在第二位的则是欧洲，其指标为93.8%，与美国相差0.7年。韩国和日本紧随其后，分别为89.6%和88.6%，与其相比，美国的一马当先的优势仍然较大，分别为1.0年和1.2年。

  近日，中粮信息科技有限公司（以下简称“中粮信科”）与软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）宣布在生产安全领域展开大模型的探索与应用合作，并正式签署合作协议。此次合作旨在结合双方的优势，一同推动生产安全领域的智能化发展，为中粮信科的生产安全管理提供强有力的技术支持。

  本周六，驻台协会在线参与了“印度科技日：为印度前景打造晶片”项目启动仪式，外交部次长田中光、行政院经贸谈判办公室副总代表杨珍妮等政界人士到场见证。叶达夫认为，“这不仅是两地关系升华的例证，也是全球技术领域深度合作的典范”。

  近日，2024 HarmonyOS Connect伙伴峰会在上海隆重举行。本次峰会汇聚了众多鸿蒙生态的合作伙伴与开发者，一同探讨鸿蒙智联的未来发展与创新路径。作为首批HarmonyOS Connect Partner，软通动力受邀参会，并与华为签订了鸿蒙智联生态解决方案合作伙伴协议，进一步深化了双方在鸿蒙生态领域的合作。

  作为苹果2030年碳中和计划中的关键部分，Restore Fund自2021年启动以来，已经连续扩大规模。上年度，苹果宣布将再次投入两亿美元扩大这一基金。

  多光谱红外探测技术能丰富遥感载荷的图像信息，提高图像的反演精度，而多透镜和多波段探测器集成封装设计能缩小光学载荷体积，同时节约制冷资源。

  芯原研制的ISP8000 IP，根据三路及以上的高清视频流，采用20比特流水线架构以处理先进的图像处理算法，如HDR和3DNR。得益于与RISC-V处理器的无缝兼容，其软件系统能够对系统资源进行高效管理和调配。

  英特尔现在负责供应华为高端的中央处理单元（CPU）给他们的笔记本电脑。据了解，竞争对手AMD感觉受到了不公待遇，因其没有正真获得相似的许可去卖给华为芯片。

  此外，最近有媒体和新闻机构披露，字节跳动已成为昕原半导体的股东之一。这家创立于2019年的公司，主要致力于研究 ReRAM 新型储存技术及芯片产品。